ANSYS Q3D Extractor可(kě)以根據三維互聯結構的形狀直接抽取寄生(shēng)參數（RLGC），生(shēng)成SPICE/IBIS模型。随着器件(jiàn)的高速/高集成化發展，反射、傳輸延時、串擾、SSN等信号完整性問題越來越突出，因此需要精确求解封裝、連接器、過孔等複雜結構的寄生(shēng)參數。ANSYS Q3D Extractor使用邊界元法，根據實際的三維模型和材料屬性，可(kě)以精确快(kuài)速提取寄生(shēng)參數模型。
适用領域
● IC 封裝：引腳型（QFP、PLCC、DIP、SOP 等）、PGA、BGA（鍵合線、倒裝）、
QFN、TAB、功率半導體（IGBT、功率MOSFET，DBC 基闆等）、MCM 等
● 連接器：同軸連接器，多腳連接器（端子型，卡槽型等）
● PCB 闆：硬闆、混合闆、柔性闆等、過孔、平面、傳輸線、網格平面
● 适用于任意三維形狀
功能和特點
三維邊界元和準靜态電磁場求解技術
參數抽取
全自(zì)動自(zì)适應網格剖分(fēn)
充分(fēn)考慮随頻率變化的金屬趨膚效應和介質損耗
采用業界标準ACIS 内核的3D 建模環境
支持VB、JAVA、Ironython、NET 腳本
● 通過操作(zuò)可(kě)以記錄腳本
适用于多核、分(fēn)布式并行處理(lǐ)（附加選項）
場後處理(lǐ)
● 電荷、電位、電流
● 矢量顯示、散射場顯示
豐富的CAD接口
輸出格式
● SPICE模型
—Lumped模型（階梯型）
——ANSYS Simplorer、HSPICE、PSpice、Spectre、Berkeley SPICE、Cadence DML、Intel LCF等效電路(lù)模型以及Apache CPP等效電路(lù)模型
● IBIS模型
—PKG、ICM
● Touchstone、Spreadsheet、Matlab
與ANSYS workbench 緊密集成
● 集成在ANSYS workbench平台
● 實現電磁、結構和熱仿真多物理(lǐ)場耦合仿真
ANSYS Optimetrics（附加模塊）
● 形狀、材料特性參數化變量定義
● 自(zì)動優化、參數掃描、敏感度分(fēn)析、統計分(fēn)析
仿真流程
ANSYS Q3D Extractor通過Ansoftlinks可(kě)以方便導入各種CAD模型，ANSYS Q3D Extractor得(de)到的仿真結果可(kě)以與Ansoft Designer、ANSYS Simplorer以及其他(tā)各種SPICE或IBIS兼容仿真器進行電路(lù)仿真，結合IC器件(jiàn)模型進行整個系統仿真。
準靜态電磁場求解器
ANSYS Q3D Extractor對于結構尺寸遠小于波長的仿真對象采用準靜态電磁場求解器抽取RLGC參數。
求解結果
求解結果除了以RLGC 矩陣顯示之外，還可(kě)以通過ANSYS 通用的後處理(lǐ)器，以各種方式顯示随頻率變化的電流、電壓、電荷等。
此外，通過RLGC 矩陣，可(kě)以方便的生(shēng)成各種SIPCE/IBIS 模型。
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