ANSYS Icepak是爲了電子行業的設計技術人(rén)員進行熱流體分(fēn)析而開發的軟件(jiàn)。它的計算引擎采用著名的基于有限容積方法的ANSYS Fluent，計算迅捷，結果準确。
适用領域
● 對于半導體封裝、PCB闆、機箱、數據中心等各種問題，可(kě)以進行傳導、對流、輻射分(fēn)析
● 從單一GUI進行建模、計算、結果後處理(lǐ)
功能和特點
模型生(shēng)成
● ANSYS Icepak，通過基本的block、plate、fan等object，生(shēng)成分(fēn)析模型。不需要通常的三維幾何體的邏輯運算，object的移動和尺寸變更也簡單。通過對各object設定發熱量和熱傳導率等，對于複雜的模型，可(kě)以進行方便的設定、管理(lǐ)。
網格生(shēng)成
● 通過以六面體爲核心的非結構網格自(zì)動化生(shēng)成方法，簡單按下按鈕，就(jiù)可(kě)生(shēng)成所分(fēn)析設備。還同時生(shēng)成計算空氣流動所需的空間網格。
計算
● 計算通過内置的 ANSYS Fluent來執行。所需時間根據模型尺寸和收斂條件(jiàn)而不同，實際設計中所消耗時間大(dà)緻爲幾分(fēn)鍾到幾小時。
結果後處理(lǐ)
● 計算完成後，用圖形确認溫度分(fēn)布和流動情況，同時還可(kě)以輸出關鍵數據。
便捷的模型生(shēng)成與編輯
使用直觀的object工(gōng)具參數化地快(kuài)速建立、修改模型。不需要對模型進行邏輯運算。
自(zì)動網格生(shēng)成
自(zì)動生(shēng)成以六面體爲核心的非結構/不連續網格。借助于Multilevel網格方法生(shēng)成，對複雜形狀，也可(kě)以生(shēng)成共形六面體爲主導的網格。
ANSYS Workbench 集成
在ANSYS Workbench中，ANSYS Icepak導入ANSYS DesignModeler的幾何，分(fēn)析結果可(kě)以輸出到ANSYS結構仿真産品，pre/post processorANSYS CFD-Post。
ANSYS CFD-Post後處理(lǐ)
附加的外部後處理(lǐ)器ANSYS CFD-Post。可(kě)用于動畫生(shēng)成等。
ANSYS SIwave雙向數據鏈接
可(kě)以導入來自(zì)ANSYS SIwave的布線層的發熱分(fēn)布。實現考慮了基闆發熱的熱分(fēn)析。可(kě)以将計算結果的溫度分(fēn)布導出到ANSYS SIwave。
與ANSYS Simplorer的協同分(fēn)析
可(kě)以輸出系統、電路(lù)仿真器ANSYS Simplorer所需的數據。用模型化的IGBT可(kě)以進行電路(lù)和熱的協同仿真。
随溫度變化的發熱分(fēn)析
可(kě)以對應于半導體、PTC heater等溫度的發熱量的變化。還可(kě)以利用順向電壓-溫度特性進行設定，适用于LED的分(fēn)析。
多流體分(fēn)析
可(kě)以同時設定多種流體，可(kě)以進行水冷(lěng)等分(fēn)析（自(zì)由表面、多相(xiàng)流除外）。
太陽輻射模型
可(kě)以對室外安置的外殼等太陽照(zhào)射的熱負荷進行模型化。
焦耳熱分(fēn)析
可(kě)以進行直流電流的焦耳熱分(fēn)析。還可(kě)對溫度變化的電阻率設置，布線形狀可(kě)以從電子CAD直接導入。
MRF（Multiple Reference frame）功能的風扇分(fēn)析
利用扇葉的3維CAD數據，可(kě)以進行更現實的風扇模拟。
傳熱薄闆
對于無厚度金屬形狀，可(kě)以實現沿闆厚方向和延展方向的熱傳導。對于容易導緻網格數劇增、網格品質惡化的薄闆結構、PCB闆的布線層、IC封裝的bondingwire等薄的模型效果顯著。還可(kě)以設定延展方向、垂直方向的各向異性熱傳導率。
IC封裝模拟
對IC封裝導入ANF（Ansoft Neutral File）、Cadence APD的數據。可(kě)以反映層結構、ball配置、布線信息等具體化模型。适用于JEDEC标準的自(zì)然對流、強制對流腔體的分(fēn)析、Delphi形式的熱電阻網絡模型的利用和抽取。
與IC Die發熱評估工(gōng)具的link
可(kě)以與Gradient Firebolt、Cadence Encounter鏈接。
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